Avec la complexité croissante des cartes électroniques, l’inspection aux rayons X s’avère désormais indispensable pour vérifier la conformité des prototypes sur les assemblages de PCB en BGA ou en QFN pour l’industrie électronique.

Avec l’arrivée des nouveaux dispositifs de composants BGA et QFN où les connexions par brasage ne sont plus visibles à l’inspection par microscope, l’inspection classique AOI se révèle insuffisante.